개발해 시장에서 차별화를 꾀 > 인테리어비용대출

(사진=HPE) 이에 발맞춰 HPE는 HPC 전용인터커넥트인 '슬링샷'을 자체 개발해 시장에서 차별화를 꾀했다.

HPC 기업 크레이를 인수해 작업한 결과물이다.

슬링샷은 HPC 전용 네트워크인터커넥트기술이다.

초고속 데이터를 전송할 수 있으며 HPC에서 대규모 데이터 처리와 연산을 최적화할 수 있다.

엔비디아의 고속인터커넥트규격 NVLink에 대응하는 UALink 개발을 목표로 구글, 메타, 아마존, 인텔, AMD 등 9개 기업이 힘을 합쳤다.

삼성전자, 인텔, 퀄컴, ARM 등 9개 기업이 주도하는 UXL 재단도 주목받고 있다.

AI 개발 플랫폼을 만들기 위한 동맹이다.

폐쇄형 기술인 NVLink와 CUDA를.

박진호 포인투테크놀로지 대표[사진=정일규 프로] AI 시대가 본격화되면서 데이터 센터와 초고속인터커넥트기술이 주목받는 가운데, 한국의 포인투테크놀로지(Point2 Technology)가 혁신적인 기술로 세계 시장의 주목을 받고 있다.

박진호 대표가 이끄는 포인투테크놀로지는 클라우드 및 AI 데이터 센터를 위한.

지능형시스템의 경우 국산 AI반도체 기술 기반 추론·학습이 가능한 데이터센터 규모 풀 스택 시스템 및 차세대인터커넥트기술 개발이 목표다.

내년에는 △AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술 개발 △PIM AI 반도체 핵심기술 개발 △차세대 지능형 반도체 기술 개발 △칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI.

온칩인터커넥트효율화와 칩 크기의 한계를 뛰어넘어야 한다"고 강조했다.

기존 반도체 시장은 칩 내 트랜지스터 크기를 줄이면서도 밀집도를 늘려 고성능·저전력을 구현해왔다.

하지만 노광 기술 및 칩 물리적 크기 문제로 이 방식의 한계에 다다른 상황이며, 이에 따라 트랜지스터 미세화 외의.

이 플랫폼은 CPU 코어, GPU 코어 및 고대역폭 메모리(HBM)를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트 MI300A APU와 HPE 슬링샷인터커넥트, 맞춤형 스토리지 솔루션을 갖췄다.

HPE 슬링샷은 시스템의 백본 역할을 하는 이더넷 기반의 고속 패브릭으로, 엘캐피탄의 1만1000개 이상의 노드를 연결해 대규모 계산을 수행할.

온칩인터커넥트효율화와 칩 크기의 한계를 뛰어넘어야 한다"고 강조했다.

기존 반도체 시장은 칩 내 트랜지스터 크기를 줄이면서도 밀집도를 늘려 고성능·저전력을 구현해왔다.

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하지만 노광 기술 및 칩 물리적 크기 문제로 이 방식의 한계에 다다른 상황이며, 이에 따라 트랜지스터 미세화 외의.

또 '유니버셜 칩렛인터커넥트익스프레스(UCIe)'를 통해 반도체 IP를 상호 연결했다.

UCIe는 칩렛 시장에 대응하기 위해 주요 업체들이 참여하는 표준 인터페이스 규격이다.

보다 많은 반도체 개발업체가 활용할 수 있도록 표준 생태계에 대응한 것이다.

고객이 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 초점을.

이 플랫폼은 CPU 코어, GPU 코어 및 고대역폭 메모리(HBM)를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트 MI300A APU와 HPE 슬링샷(HPE Slingshot)인터커넥트, 그리고 맞춤형 스토리지 솔루션을 갖추고 있다.

HPE 슬링샷은 시스템의 백본 역할을 하는 이더넷 기반의 고속 패브릭으로, 엘 캐피탄의 11,000개 이상의 노드를.

이 플랫폼은 CPU 코어, GPU 코어 및 고대역폭 메모리(HBM)를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU와 HPE 슬링샷(HPE Slingshot)인터커넥트, 그리고 맞춤형 스토리지 솔루션을 갖추고 있다.

HPE 슬링샷은 시스템의 백본 역할을 하는 이더넷 기반의 고속 패브릭으로, 엘 캐피탄의 11,000개 이상의.